창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233664153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222233664153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233664153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233664153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-1D2-33E125.000600T | OSC XO 3.3V 125.0006MHZ | SIT9121AC-1D2-33E125.000600T.pdf | |
![]() | RC1206FR-07150RL | RES SMD 150 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07150RL.pdf | |
![]() | T354A475M035AT | T354A475M035AT KEMET DIP | T354A475M035AT.pdf | |
![]() | SLP136B-81 | SLP136B-81 Sanyo N A | SLP136B-81.pdf | |
![]() | STM9804 | STM9804 SEC IC | STM9804.pdf | |
![]() | 6052B0025501 | 6052B0025501 KUAOLENGELECTRONICSCO SMD or Through Hole | 6052B0025501.pdf | |
![]() | 501493-1610 | 501493-1610 Molex SMD or Through Hole | 501493-1610.pdf | |
![]() | RST 250 | RST 250 Bel SMD or Through Hole | RST 250.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE200CIBM | IBM25PPC405GP-3BE200CIBM IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE200CIBM.pdf | |
![]() | EE-SPZ401W-02 | EE-SPZ401W-02 OMRON SMD or Through Hole | EE-SPZ401W-02.pdf | |
![]() | 5.82200.0000754 | 5.82200.0000754 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.82200.0000754.pdf | |
![]() | AR5110G | AR5110G ORIGINAL PQFP | AR5110G.pdf |