창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233664152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233664152 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233664152 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233664152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | M35041-074FP | M35041-074FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M35041-074FP.pdf | |
![]() | S3C8095DBR-AOB5 | S3C8095DBR-AOB5 SAM SMD or Through Hole | S3C8095DBR-AOB5.pdf | |
![]() | EZLP6 | EZLP6 NO SMD or Through Hole | EZLP6.pdf | |
![]() | XAP-12V-1 | XAP-12V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-12V-1.pdf | |
![]() | CH05T1603=TDA9373PS/N2/AI1200 | CH05T1603=TDA9373PS/N2/AI1200 CH SMD or Through Hole | CH05T1603=TDA9373PS/N2/AI1200.pdf | |
![]() | TL431CDBVTE4 | TL431CDBVTE4 TI SOT23-5 | TL431CDBVTE4.pdf | |
![]() | RN1002(TPE2) | RN1002(TPE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1002(TPE2).pdf | |
![]() | 2SK1334BYTL SOT89-BY5 | 2SK1334BYTL SOT89-BY5 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1334BYTL SOT89-BY5.pdf | |
![]() | 25Q2813B40 | 25Q2813B40 ST SMD or Through Hole | 25Q2813B40.pdf | |
![]() | T0962FH | T0962FH TRUMPION SMD or Through Hole | T0962FH.pdf | |
![]() | MC2104L/R | MC2104L/R MOT Call | MC2104L/R.pdf |