창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233664102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233664102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233664102 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233664102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TL-W1R5MC1 | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Module | TL-W1R5MC1.pdf | |
![]() | EPSON-C90A10AB | EPSON-C90A10AB ORIGINAL SMD or Through Hole | EPSON-C90A10AB.pdf | |
![]() | MLV1812E31403T | MLV1812E31403T VISHAY SMD or Through Hole | MLV1812E31403T.pdf | |
![]() | M1583VF400 | M1583VF400 Westcode SMD or Through Hole | M1583VF400.pdf | |
![]() | MC34119 10 | MC34119 10 ON DIP | MC34119 10.pdf | |
![]() | NFORCETM3 250 Gb | NFORCETM3 250 Gb nvIDIA BGA | NFORCETM3 250 Gb.pdf | |
![]() | CXAD1130Q | CXAD1130Q SONY QFP | CXAD1130Q.pdf | |
![]() | SI2307DS-T1-GE3 | SI2307DS-T1-GE3 Vishay SMD or Through Hole | SI2307DS-T1-GE3.pdf | |
![]() | GE2026 | GE2026 GTM TO-220 | GE2026.pdf | |
![]() | NJM2035M P/B | NJM2035M P/B JRC SMD | NJM2035M P/B.pdf | |
![]() | 2SK612ZE1 | 2SK612ZE1 BOURNS SMD or Through Hole | 2SK612ZE1.pdf | |
![]() | L3845D1013TR-2 | L3845D1013TR-2 SGS SOP8 | L3845D1013TR-2.pdf |