창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233664102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 222233664102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233664102 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233664102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE07976RL | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07976RL.pdf | |
![]() | 1102-4C | 1102-4C ERICSSON BGA | 1102-4C.pdf | |
![]() | CDCLVC1104PWR | CDCLVC1104PWR CHIP-RAILl CHIP-1608 | CDCLVC1104PWR.pdf | |
![]() | 5000-69-2.3J | 5000-69-2.3J HJ SMD or Through Hole | 5000-69-2.3J.pdf | |
![]() | 20FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 20FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 20FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LT1057MJ/883 | LT1057MJ/883 ORIGINAL DIP8 | LT1057MJ/883.pdf | |
![]() | 1N2219A | 1N2219A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2219A.pdf | |
![]() | QEDS-9837#55 | QEDS-9837#55 AVAGO DIP-4 | QEDS-9837#55.pdf | |
![]() | HGTG40N60C2 | HGTG40N60C2 HALIS TO-3P | HGTG40N60C2.pdf | |
![]() | NJG1301E MPA | NJG1301E MPA JRC SMD or Through Hole | NJG1301E MPA.pdf | |
![]() | HM5116160J-7 | HM5116160J-7 HITACHI SOJ | HM5116160J-7.pdf | |
![]() | 0510-560K | 0510-560K LY DIP | 0510-560K.pdf |