창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233661223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233661223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233661223 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233661223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCR01MRTF2003 | RES SMD 200K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF2003.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1504 | RES SMD 1.5M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1504.pdf | |
![]() | RC0100FR-07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07191KL.pdf | |
![]() | HMC653LP2E | RF Attenuator 3dB ±0.5dB 0 ~ 25GHz 50 Ohm 6-TDFN Exposed Pad | HMC653LP2E.pdf | |
![]() | 678650002 | 678650002 Molex SMD or Through Hole | 678650002.pdf | |
![]() | M65C816PL-6 | M65C816PL-6 OKI PLCC | M65C816PL-6.pdf | |
![]() | AD41534 | AD41534 AD SMD or Through Hole | AD41534.pdf | |
![]() | AX6608B-12A5A | AX6608B-12A5A AXELITE SC70-5L | AX6608B-12A5A.pdf | |
![]() | ct5b8 | ct5b8 coo SMD or Through Hole | ct5b8.pdf | |
![]() | 74LV123Z | 74LV123Z PHI SOP-16 | 74LV123Z.pdf | |
![]() | SSM2316GNTR | SSM2316GNTR SOT SILICON | SSM2316GNTR.pdf | |
![]() | MCD-855C-470MG | MCD-855C-470MG MagLayers SMD or Through Hole | MCD-855C-470MG.pdf |