창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233660472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233660472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233660472 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233660472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-36.000000E | OSC XO 3.3V 36MHZ | SIT8008AC-23-33E-36.000000E.pdf | |
![]() | CRGV0603F523K | RES SMD 523K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F523K.pdf | |
![]() | TNPW060391R0BEEA | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060391R0BEEA.pdf | |
![]() | 9021646921 | 9021646921 hat SMD or Through Hole | 9021646921.pdf | |
![]() | AMD7960DC | AMD7960DC N/A DIP | AMD7960DC.pdf | |
![]() | LM4890MX-NOPB | LM4890MX-NOPB NS SOP-8 | LM4890MX-NOPB.pdf | |
![]() | FH46124 | FH46124 F CAN3 | FH46124.pdf | |
![]() | F28F001 | F28F001 SSI DIP-32 | F28F001.pdf | |
![]() | MX29LV033ATC-70 | MX29LV033ATC-70 MX TSSOP40 | MX29LV033ATC-70.pdf | |
![]() | UPD71051BG3B4CC | UPD71051BG3B4CC NEC SMD or Through Hole | UPD71051BG3B4CC.pdf | |
![]() | AD594CD/+ | AD594CD/+ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD594CD/+.pdf |