창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233660332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233660332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233660332 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233660332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237874224 | 0.22µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | BFC237874224.pdf | |
![]() | F3SJ-A1055P20 | F3SJ-A1055P20 | F3SJ-A1055P20.pdf | |
![]() | MC74ACT153D | MC74ACT153D ON SOP16 | MC74ACT153D.pdf | |
![]() | 83C805LJ | 83C805LJ SMC PLCC | 83C805LJ.pdf | |
![]() | UC120-15K/883B | UC120-15K/883B U TO-3 | UC120-15K/883B.pdf | |
![]() | 14NC60KD | 14NC60KD ORIGINAL SMD or Through Hole | 14NC60KD.pdf | |
![]() | CY6475 | CY6475 CRYDOM SMD or Through Hole | CY6475.pdf | |
![]() | SG5849-65DZ | SG5849-65DZ SYSTEMGE DIP-8 | SG5849-65DZ.pdf | |
![]() | 6-316514-0 | 6-316514-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-316514-0.pdf | |
![]() | 269134-001 | 269134-001 Intel MODULE | 269134-001.pdf | |
![]() | AU80610004392AA SLBLA(D510) | AU80610004392AA SLBLA(D510) INTEL SMD or Through Hole | AU80610004392AA SLBLA(D510).pdf | |
![]() | BU2630F/FV | BU2630F/FV ROHM SMD or Through Hole | BU2630F/FV.pdf |