창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233660332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233660332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233660332 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233660332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CBR08C808B5GAC | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C808B5GAC.pdf | ||
BFC237666273 | 0.027µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237666273.pdf | ||
4V22MF | 4V22MF ORIGINAL SMD or Through Hole | 4V22MF.pdf | ||
KMH450VN821M35X80T2 | KMH450VN821M35X80T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH450VN821M35X80T2.pdf | ||
DM54LS373J/883 | DM54LS373J/883 TI CDIP | DM54LS373J/883.pdf | ||
AX1116B18A | AX1116B18A AXElite SOT23-5 | AX1116B18A.pdf | ||
V3-245 | V3-245 Honeywell SMD or Through Hole | V3-245.pdf | ||
AS2950CN-3.0 | AS2950CN-3.0 Alpha TO-92 | AS2950CN-3.0.pdf | ||
QT1113B-ISG | QT1113B-ISG ATMEL SMD or Through Hole | QT1113B-ISG.pdf | ||
FBR606 | FBR606 EIC SMD or Through Hole | FBR606.pdf | ||
XC6372C332PR-G | XC6372C332PR-G ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6372C332PR-G.pdf | ||
LQH3NPN101NG0 | LQH3NPN101NG0 MURATA SMD | LQH3NPN101NG0.pdf |