창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233660153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233660153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233660153 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233660153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ATS060SM-1 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060SM-1.pdf | |
![]() | 3361P-1-104GLF | 100k Ohm 0.5W, 1/2W Gull Wing Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3361P-1-104GLF.pdf | |
![]() | TCM0806G-900-2P-T100 | TCM0806G-900-2P-T100 TDK SMD or Through Hole | TCM0806G-900-2P-T100.pdf | |
![]() | TPSMB9.1HE3/52T | TPSMB9.1HE3/52T VISHAY SMB | TPSMB9.1HE3/52T.pdf | |
![]() | SF10145T-820M | SF10145T-820M UNITED SMD | SF10145T-820M.pdf | |
![]() | MPC573 | MPC573 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC573.pdf | |
![]() | P80C151SB16 | P80C151SB16 INTEL DIP40 | P80C151SB16.pdf | |
![]() | MAX5010N-UT | MAX5010N-UT MAXIM NA | MAX5010N-UT.pdf | |
![]() | M35020 | M35020 MIT DIP | M35020.pdf | |
![]() | LMX1815MX/NOPB | LMX1815MX/NOPB NS SOP14 | LMX1815MX/NOPB.pdf | |
![]() | LVT162245BDL18 | LVT162245BDL18 NXP SMD or Through Hole | LVT162245BDL18.pdf |