창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629097 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629097 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629097 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629097 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-1802ELF | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1802ELF.pdf | |
![]() | RCL06121K43FKEA | RES SMD 1.43K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K43FKEA.pdf | |
![]() | TSB4299APZT | TSB4299APZT TI TQFP | TSB4299APZT.pdf | |
![]() | G545C1 | G545C1 GMT MSOP8 | G545C1.pdf | |
![]() | 514348-0120 | 514348-0120 ST SMD | 514348-0120.pdf | |
![]() | DZ2501ADM 515 | DZ2501ADM 515 NEC SOP | DZ2501ADM 515.pdf | |
![]() | 12110798 | 12110798 Delphi SMD or Through Hole | 12110798.pdf | |
![]() | 500027-2491 | 500027-2491 molex SMD or Through Hole | 500027-2491.pdf | |
![]() | SFI0402-240E0R8PP-LF | SFI0402-240E0R8PP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0402-240E0R8PP-LF.pdf | |
![]() | AR-10-3.3KRJ | AR-10-3.3KRJ ORIGINAL SMD or Through Hole | AR-10-3.3KRJ.pdf | |
![]() | EL5256IY-T7 | EL5256IY-T7 EL SSOP | EL5256IY-T7.pdf | |
![]() | PS2805-4(N6) | PS2805-4(N6) NEC SOP-16 | PS2805-4(N6).pdf |