창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629096 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233629096 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629096 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629096 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JL2001B | JL2001B NULL TQFP | JL2001B.pdf | |
![]() | AA11191M | AA11191M ORIGINAL SOP-28 | AA11191M.pdf | |
![]() | M29W008AB90N1 | M29W008AB90N1 SGS/THOMSON SMD or Through Hole | M29W008AB90N1.pdf | |
![]() | SC1E475M04005VR200 | SC1E475M04005VR200 SWA SMD or Through Hole | SC1E475M04005VR200.pdf | |
![]() | PIC24F08KA101-E/P | PIC24F08KA101-E/P MICROCHIP 20-DIP | PIC24F08KA101-E/P.pdf | |
![]() | CMI8738 /PCI-SX | CMI8738 /PCI-SX ORIGINAL SOT23-5 | CMI8738 /PCI-SX.pdf | |
![]() | Si3402ISO-EVB | Si3402ISO-EVB ORIGINAL SMD or Through Hole | Si3402ISO-EVB.pdf | |
![]() | ADR194G | ADR194G AD SOP8 | ADR194G.pdf | |
![]() | MN1218VVW | MN1218VVW ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1218VVW.pdf | |
![]() | C2012Y5V1C334ZT0J0N | C2012Y5V1C334ZT0J0N TDK SMD | C2012Y5V1C334ZT0J0N.pdf | |
![]() | EBMS201209A471 | EBMS201209A471 ORIGINAL SMD | EBMS201209A471.pdf | |
![]() | SELU5923C-S | SELU5923C-S SANKEN ROHS | SELU5923C-S.pdf |