창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629095 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233629095 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629095 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629095 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 577202B04000G | 577202B04000G AAVIDWSI SMD or Through Hole | 577202B04000G.pdf | |
![]() | LTST-C190KGL | LTST-C190KGL LITEON SMDLED | LTST-C190KGL.pdf | |
![]() | P521-1/GR | P521-1/GR ORIGINAL DIP-4 | P521-1/GR.pdf | |
![]() | C2012X5R0J475KT0S9N | C2012X5R0J475KT0S9N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J475KT0S9N.pdf | |
![]() | TPA3113 | TPA3113 IT TSSOP28 | TPA3113.pdf | |
![]() | LGHK1608 47NJ | LGHK1608 47NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK1608 47NJ.pdf | |
![]() | FECV3224/L42005150000 | FECV3224/L42005150000 NEC PLCC28 | FECV3224/L42005150000.pdf | |
![]() | 50V 220UF 10*10.2 | 50V 220UF 10*10.2 SUNCON SMD or Through Hole | 50V 220UF 10*10.2.pdf | |
![]() | TFA1060B | TFA1060B TFA CDIP16 | TFA1060B.pdf | |
![]() | AR6302G-AL1B-R | AR6302G-AL1B-R Atheros QFN | AR6302G-AL1B-R.pdf | |
![]() | TD4L-14C | TD4L-14C AUTONICS SMD or Through Hole | TD4L-14C.pdf | |
![]() | ZGFM30-100 | ZGFM30-100 FormosaMS SMB DO-214AA | ZGFM30-100.pdf |