창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233629094 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233629094 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233629094 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233629094 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CR0201-JW-103GLF | RES SMD 10K OHM 5% 1/20W 0201 | CR0201-JW-103GLF.pdf | |
![]() | CRCW20102K70JNTF | RES SMD 2.7K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20102K70JNTF.pdf | |
![]() | CW010R6200JE12 | RES 0.62 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R6200JE12.pdf | |
![]() | 0215004MXP | 0215004MXP LTF SMD or Through Hole | 0215004MXP.pdf | |
![]() | 400v1000uf | 400v1000uf ORIGINAL 35X45 | 400v1000uf.pdf | |
![]() | DTZTE-1116B | DTZTE-1116B Panasonic SMD or Through Hole | DTZTE-1116B.pdf | |
![]() | 80C32 PLCC | 80C32 PLCC ORIGINAL SMD or Through Hole | 80C32 PLCC.pdf | |
![]() | RL0603E027M300K | RL0603E027M300K RLy/Varistor SMD or Through Hole | RL0603E027M300K.pdf | |
![]() | MB2241B | MB2241B PHI QFP52 | MB2241B.pdf | |
![]() | PEX8508-AA25BES G | PEX8508-AA25BES G PLX SMD or Through Hole | PEX8508-AA25BES G.pdf | |
![]() | S5T3170-D0B0 | S5T3170-D0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5T3170-D0B0.pdf | |
![]() | 997-9900.121/TMS471R1F138PZQ | 997-9900.121/TMS471R1F138PZQ TI TQFP-100P | 997-9900.121/TMS471R1F138PZQ.pdf |