창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629093 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233629093 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629093 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629093 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z3401QGT5 | RES SMD 3.4K OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3401QGT5.pdf | |
![]() | MBB02070C1241FCT00 | RES 1.24K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1241FCT00.pdf | |
![]() | 8GBU04 | 8GBU04 IR SMD or Through Hole | 8GBU04.pdf | |
![]() | P0304UBL | P0304UBL LITTELFUSE MS-013 | P0304UBL.pdf | |
![]() | HSM9229.4912M | HSM9229.4912M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSM9229.4912M.pdf | |
![]() | XC6221B152MRN | XC6221B152MRN TOREX SOT-25 | XC6221B152MRN.pdf | |
![]() | STH44100-6 | STH44100-6 ORIGINAL SOJ | STH44100-6.pdf | |
![]() | 215R8RBKA12F(R350) | 215R8RBKA12F(R350) ORIGINAL BGA | 215R8RBKA12F(R350).pdf | |
![]() | 7024S35J | 7024S35J IDT SMD or Through Hole | 7024S35J.pdf | |
![]() | ZFC3B | ZFC3B china SMD or Through Hole | ZFC3B.pdf | |
![]() | CDBA320 | CDBA320 COMCHIP SMA(DO-214AC) | CDBA320.pdf |