창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629083 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629083 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629083 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 604D502G005HL7 | 5000µF 5V Aluminum Capacitors Axial, Can - 4 Leads | 604D502G005HL7.pdf | |
![]() | XPLAWT-H0-0000-000PT50E7 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3000K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H0-0000-000PT50E7.pdf | |
![]() | QMV1117AS5 | QMV1117AS5 NORTEL BGA | QMV1117AS5.pdf | |
![]() | S149 | S149 ORIGINAL SMD or Through Hole | S149.pdf | |
![]() | RT9719AGQW | RT9719AGQW N/A SMD | RT9719AGQW.pdf | |
![]() | A6155E6-ED | A6155E6-ED AIT SOT23-6 | A6155E6-ED.pdf | |
![]() | CS142-08IO8 | CS142-08IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS142-08IO8.pdf | |
![]() | L2520-220K | L2520-220K TAIWAN 1210 | L2520-220K.pdf | |
![]() | TSOP32E13A19.7-T | TSOP32E13A19.7-T TOLPINE SMD or Through Hole | TSOP32E13A19.7-T.pdf | |
![]() | TMP86F808DMG | TMP86F808DMG TOSHIBA QFP | TMP86F808DMG.pdf | |
![]() | TL16C55BN | TL16C55BN TI DIP40 | TL16C55BN.pdf | |
![]() | FH18-25S-0.3SHN | FH18-25S-0.3SHN HRS SMD or Through Hole | FH18-25S-0.3SHN.pdf |