창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629077 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629077 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629077 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629077 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMS3600HAX3CM | SMS3600HAX3CM AMD PGA | SMS3600HAX3CM.pdf | |
![]() | 1210B226M | 1210B226M AVX SMD or Through Hole | 1210B226M.pdf | |
![]() | 8.2N | 8.2N TDK SMD | 8.2N.pdf | |
![]() | E2505D49 | E2505D49 AGERE -14P | E2505D49.pdf | |
![]() | M53207FP-32B | M53207FP-32B MITEL SOP | M53207FP-32B.pdf | |
![]() | BM05-40G-27001 | BM05-40G-27001 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM05-40G-27001.pdf | |
![]() | 2SC176 | 2SC176 ORIGINAL CAN | 2SC176.pdf | |
![]() | B58808 R4780 | B58808 R4780 INTERSIL SOP-8 | B58808 R4780.pdf | |
![]() | GBPC3510W-03TO | GBPC3510W-03TO TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | GBPC3510W-03TO.pdf | |
![]() | GM71VS16163LT6 | GM71VS16163LT6 GOLDSTAR TSOP | GM71VS16163LT6.pdf | |
![]() | TWK2224 | TWK2224 MOT CAN | TWK2224.pdf | |
![]() | 832A-1A-F-C-BH | 832A-1A-F-C-BH OMRON DIP | 832A-1A-F-C-BH.pdf |