창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629076 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629076 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629076 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A330JXACW1BC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A330JXACW1BC.pdf | |
![]() | RCS0805453KFKEA | RES SMD 453K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805453KFKEA.pdf | |
![]() | BBADS3681E | BBADS3681E BB SSOP | BBADS3681E.pdf | |
![]() | SM5819A(DO-241AC)(SMA) 1A/40V | SM5819A(DO-241AC)(SMA) 1A/40V GW SMD or Through Hole | SM5819A(DO-241AC)(SMA) 1A/40V.pdf | |
![]() | 221B | 221B NPC SOP | 221B.pdf | |
![]() | P036-003 | P036-003 ORIGINAL DIP | P036-003.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-JIB0 | K9F1G08R0B-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08R0B-JIB0.pdf | |
![]() | IDTCV193APAG | IDTCV193APAG IDT SSOP | IDTCV193APAG.pdf | |
![]() | 053513-0022 | 053513-0022 ITTCannon SMD or Through Hole | 053513-0022.pdf | |
![]() | HB2E-DC12V-1-H28 | HB2E-DC12V-1-H28 NAIS SMD or Through Hole | HB2E-DC12V-1-H28.pdf | |
![]() | MM24C013P | MM24C013P mms SMD or Through Hole | MM24C013P.pdf | |
![]() | 5962-9753701Q2A | 5962-9753701Q2A TI LCCC20 | 5962-9753701Q2A.pdf |