창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233629053 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629053 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629053 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A270FAB2A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A270FAB2A.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-44R2 | RES 44.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-44R2.pdf | |
![]() | D485505G-25-E2 | D485505G-25-E2 NEC SOP | D485505G-25-E2.pdf | |
![]() | M65512-024 | M65512-024 OKI DIP40 | M65512-024.pdf | |
![]() | K7I323684M-FC16 | K7I323684M-FC16 SAMSUNG BGA | K7I323684M-FC16.pdf | |
![]() | HK1005-18NJ-T | HK1005-18NJ-T TAIYOYUDEN ChipInductor | HK1005-18NJ-T.pdf | |
![]() | 2029S100 | 2029S100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2029S100.pdf | |
![]() | GHM2145B104MAC250 | GHM2145B104MAC250 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM2145B104MAC250.pdf | |
![]() | RJH-63V821MK7 | RJH-63V821MK7 ELNA DIP | RJH-63V821MK7.pdf | |
![]() | 2032-135LJ | 2032-135LJ ICE PLCC | 2032-135LJ.pdf | |
![]() | TSDF1220W-GS | TSDF1220W-GS GT SOT-353 | TSDF1220W-GS.pdf |