창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233629044 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222233629044 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233629044 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233629044 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BZT52B68-HE3-18 | DIODE ZENER 68V 410MW SOD123 | BZT52B68-HE3-18.pdf | |
![]() | SP9018 | SP9018 AB IC | SP9018.pdf | |
![]() | AS-007 A0 | AS-007 A0 ASIC SMD or Through Hole | AS-007 A0.pdf | |
![]() | MAX3100CEE+T | MAX3100CEE+T MAX SMD or Through Hole | MAX3100CEE+T.pdf | |
![]() | G96-650-C1 | G96-650-C1 NVIDIA BGA | G96-650-C1.pdf | |
![]() | ID82530 | ID82530 INT DIP-32 | ID82530.pdf | |
![]() | AT29C512-90JL | AT29C512-90JL ORIGINAL PLCC-32 | AT29C512-90JL.pdf | |
![]() | ESR06041R2ML | ESR06041R2ML ABC SMD or Through Hole | ESR06041R2ML.pdf | |
![]() | MBRP30035CT | MBRP30035CT MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP30035CT.pdf | |
![]() | KS74AHCT239N | KS74AHCT239N SAMSUNG DIP16 | KS74AHCT239N.pdf | |
![]() | VL800-Q8 | VL800-Q8 VIA QFN56 | VL800-Q8.pdf | |
![]() | FN642-3/06 | FN642-3/06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN642-3/06.pdf |