창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233629034 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629034 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629034 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0805FTC22K1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC22K1.pdf | |
![]() | AF0402FR-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-073K01L.pdf | |
![]() | RT0805FRE07680KL | RES SMD 680K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07680KL.pdf | |
![]() | SA1421 | SA1421 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA1421.pdf | |
![]() | C3225Y5V1C476ZT000N | C3225Y5V1C476ZT000N TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1C476ZT000N.pdf | |
![]() | 146285-9 | 146285-9 TYCO SMD or Through Hole | 146285-9.pdf | |
![]() | PIC24FJ16GA004T-I/ | PIC24FJ16GA004T-I/ ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC24FJ16GA004T-I/.pdf | |
![]() | NL2432HC17-22B | NL2432HC17-22B NEC SMD or Through Hole | NL2432HC17-22B.pdf | |
![]() | PC81711NSZ0F | PC81711NSZ0F SHARP DIP | PC81711NSZ0F.pdf | |
![]() | 84.5K | 84.5K ORIGINAL 1206 | 84.5K.pdf | |
![]() | RI21022 | RI21022 CONEXANT TSSOP16 | RI21022.pdf | |
![]() | IDT74FCT244ATSOG8 | IDT74FCT244ATSOG8 IDT SOIC20 | IDT74FCT244ATSOG8.pdf |