창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233629032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233629032 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233629032 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233629032 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FK22Y5V1H106Z | 10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22Y5V1H106Z.pdf | |
![]() | KP1836268135 | 6800pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP) Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | KP1836268135.pdf | |
![]() | ELL-ATV120M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 25 mOhm Nonstandard | ELL-ATV120M.pdf | |
![]() | AA1218FK-071ML | RES SMD 1M OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071ML.pdf | |
![]() | AP8821N-27PC | AP8821N-27PC ANSC SOT23-3 | AP8821N-27PC.pdf | |
![]() | X5045SI-8ZT1 Intersil | X5045SI-8ZT1 Intersil Intersil SMD or Through Hole | X5045SI-8ZT1 Intersil.pdf | |
![]() | ECQE222AKF3 | ECQE222AKF3 N/A SMD or Through Hole | ECQE222AKF3.pdf | |
![]() | KS24C020 | KS24C020 SAMSUNG DIP-8 | KS24C020.pdf | |
![]() | C1922855 | C1922855 TYCO SMD or Through Hole | C1922855.pdf | |
![]() | TBJV337K010LRSB0024 | TBJV337K010LRSB0024 AVX SMD | TBJV337K010LRSB0024.pdf | |
![]() | ICS9112M16L.. | ICS9112M16L.. ICS SOP8 | ICS9112M16L...pdf |