창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233629032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233629032 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233629032 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233629032 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D820KXXAC | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D820KXXAC.pdf | |
![]() | FDMA8884 | MOSFET N-CH 30V 6.5A 6-MLP 2X2 | FDMA8884.pdf | |
![]() | FDB9403L_F085 | MOSFET N-CH 40V 110A | FDB9403L_F085.pdf | |
![]() | IMP1-3D-3E-4LL-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3D-3E-4LL-00-A.pdf | |
![]() | MQ212-10PR(01) | MQ212-10PR(01) HRS SMD or Through Hole | MQ212-10PR(01).pdf | |
![]() | LGHK21251N5S-T | LGHK21251N5S-T TAIYO 08054K | LGHK21251N5S-T.pdf | |
![]() | SG51H38.5000 | SG51H38.5000 EPSON DIP | SG51H38.5000.pdf | |
![]() | LTC2369 | LTC2369 LINEAR NAVIS | LTC2369.pdf | |
![]() | MAX809LEUR-T(4.63V | MAX809LEUR-T(4.63V MAXIM SOT-23 | MAX809LEUR-T(4.63V.pdf | |
![]() | 0603-2.1R | 0603-2.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.1R.pdf | |
![]() | HYGOSGHOM F3P-6SHOE | HYGOSGHOM F3P-6SHOE HYNIX BGA | HYGOSGHOM F3P-6SHOE.pdf | |
![]() | ERAW33JxxxX | ERAW33JxxxX Panasonic SMD or Through Hole | ERAW33JxxxX.pdf |