창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233629032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233629032 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233629032 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233629032 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J3R6BAWTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R6BAWTR.pdf | |
![]() | TNPW201060R4BEEY | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201060R4BEEY.pdf | |
![]() | AF122-FR-07332KL | RES ARRAY 2 RES 332K OHM 0404 | AF122-FR-07332KL.pdf | |
![]() | 766143183GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 18K OHM 14SOIC | 766143183GPTR7.pdf | |
![]() | S-80817ANNP-EDE-T2 | S-80817ANNP-EDE-T2 SEIKO SC-82AB | S-80817ANNP-EDE-T2.pdf | |
![]() | STB5NA80 | STB5NA80 ST TO-263 | STB5NA80.pdf | |
![]() | TA7256 | TA7256 TOSHIBA ZIP10 | TA7256.pdf | |
![]() | 9012R | 9012R LRC SOT-23 | 9012R.pdf | |
![]() | SN74LS194AJ | SN74LS194AJ TI CDIP16 | SN74LS194AJ.pdf | |
![]() | PIC30F4011-301/P | PIC30F4011-301/P MIC DIP40 | PIC30F4011-301/P.pdf | |
![]() | CG46183-101 | CG46183-101 FUJITSU TQFP-80 | CG46183-101.pdf | |
![]() | FW-08-05-G-D-426-158-P-TR | FW-08-05-G-D-426-158-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FW-08-05-G-D-426-158-P-TR.pdf |