창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233627684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233627684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233627684 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233627684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R1DXCAP | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1DXCAP.pdf | |
![]() | ET2716Q-45MG/B | ET2716Q-45MG/B ATMEL DIP-24 | ET2716Q-45MG/B.pdf | |
![]() | PMB5725F V1.5213 | PMB5725F V1.5213 INFINEON IC DECT BASEBAND CON | PMB5725F V1.5213.pdf | |
![]() | 1596130000 | 1596130000 ORIGINAL ORIGINAL | 1596130000.pdf | |
![]() | ct-6ep-200ohm | ct-6ep-200ohm copal SMD or Through Hole | ct-6ep-200ohm.pdf | |
![]() | FQPF13N50CLF | FQPF13N50CLF Fairchild SMD or Through Hole | FQPF13N50CLF.pdf | |
![]() | MPU10870MLB0 | MPU10870MLB0 MIK SMD or Through Hole | MPU10870MLB0.pdf | |
![]() | 39-00-0082-C | 39-00-0082-C CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-00-0082-C.pdf | |
![]() | KW2-05D24S | KW2-05D24S SangMei SMD or Through Hole | KW2-05D24S.pdf | |
![]() | LD3870-2.3V | LD3870-2.3V UTC SOT23-5 | LD3870-2.3V.pdf | |
![]() | RN-174-U | RN-174-U RovingNetworks SMD or Through Hole | RN-174-U.pdf |