창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233627682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233627682 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233627682 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233627682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K392K20C0GH5UL2 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K392K20C0GH5UL2.pdf | |
![]() | SLF7030T-220MR86-PF | 22µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 110 mOhm Nonstandard | SLF7030T-220MR86-PF.pdf | |
![]() | Y0025100R780V0L | RES 100.78 OHM 1/2W 0.005% AXIAL | Y0025100R780V0L.pdf | |
![]() | 2SD743. | 2SD743. HIT TO-220 | 2SD743..pdf | |
![]() | MDS30012 | MDS30012 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30012.pdf | |
![]() | RPC1S201-JPb | RPC1S201-JPb ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC1S201-JPb.pdf | |
![]() | G6S-2G-3V | G6S-2G-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6S-2G-3V.pdf | |
![]() | BZX384-B13115 | BZX384-B13115 NXP n a | BZX384-B13115.pdf | |
![]() | RCH109NP-390K | RCH109NP-390K SUMIDA DIP | RCH109NP-390K.pdf | |
![]() | TC9173D | TC9173D TOSHIBA DIP | TC9173D.pdf | |
![]() | C45F508A | C45F508A ORIGINAL SOP-8 | C45F508A.pdf | |
![]() | MD8238412 | MD8238412 INA DIP | MD8238412.pdf |