창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233627333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627333 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-23-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8008BI-23-18E-100.000000E.pdf | |
![]() | DRA5143Y0L | TRANS PREBIAS PNP 150MW SMINI3 | DRA5143Y0L.pdf | |
![]() | LQP03TG1N3B02D | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG1N3B02D.pdf | |
![]() | 6110-10 1-2E | MOUNTING HDWR BRACKET SLOTTED | 6110-10 1-2E.pdf | |
![]() | RMCF0402FT560R | RES SMD 560 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT560R.pdf | |
![]() | TNPW251247K0BEEY | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251247K0BEEY.pdf | |
![]() | CMF602M0000FKEB70 | RES 2M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M0000FKEB70.pdf | |
![]() | LP2950CZ-3.0/NOPB | LP2950CZ-3.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LP2950CZ-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | MCS6200 | MCS6200 GI DIP-8 | MCS6200.pdf | |
![]() | ISPLS13256A-70LM | ISPLS13256A-70LM LATTICE QFP | ISPLS13256A-70LM.pdf | |
![]() | 364Y10K | 364Y10K HONEYWELL SMD or Through Hole | 364Y10K.pdf | |
![]() | ERJ-L1DKFxxxU | ERJ-L1DKFxxxU Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-L1DKFxxxU.pdf |