창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233627222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627222 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0780K6L | RES SMD 80.6KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0780K6L.pdf | |
![]() | bcxd074 | bcxd074 CS SMD or Through Hole | bcxd074.pdf | |
![]() | LBT7031 | LBT7031 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT7031.pdf | |
![]() | TDA16832 | TDA16832 SIEMENS DIP-8 | TDA16832.pdf | |
![]() | 54765-0443 | 54765-0443 MOLEX SMD | 54765-0443.pdf | |
![]() | PHP10N10 | PHP10N10 PH TO-220 | PHP10N10.pdf | |
![]() | 54AC02DMQB/QS | 54AC02DMQB/QS NS CDIP14 | 54AC02DMQB/QS.pdf | |
![]() | ASC603A047400V | ASC603A047400V ORIGINAL SMD or Through Hole | ASC603A047400V.pdf | |
![]() | THD277HI | THD277HI ST TO3P | THD277HI.pdf | |
![]() | CEM4892 | CEM4892 ORIGINAL SOP-8 | CEM4892 .pdf | |
![]() | BN7390C01F | BN7390C01F FAIRCHILD SMD or Through Hole | BN7390C01F.pdf | |
![]() | LT18474CGN | LT18474CGN LINEAR SSOP16 | LT18474CGN.pdf |