창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233627152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627152 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603130KBEEA | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603130KBEEA.pdf | |
![]() | Y1636523R000A9W | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/10W 0603 | Y1636523R000A9W.pdf | |
![]() | MBB02070C1692FC100 | RES 16.9K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1692FC100.pdf | |
![]() | UA139DMBQ | UA139DMBQ FSC CDIP | UA139DMBQ.pdf | |
![]() | DDC3-58WPQ | DDC3-58WPQ N/A SOP | DDC3-58WPQ.pdf | |
![]() | STC89C52RC-40I-LQFP-44 | STC89C52RC-40I-LQFP-44 STC LQFP-44 | STC89C52RC-40I-LQFP-44.pdf | |
![]() | 76B33G | 76B33G ON TO252-4 | 76B33G.pdf | |
![]() | K4T51083Q1-HCE6TQO | K4T51083Q1-HCE6TQO Samsung SMD or Through Hole | K4T51083Q1-HCE6TQO.pdf | |
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