창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233627103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627103 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI1-075.0000T | 75MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI1-075.0000T.pdf | |
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![]() | GE-EJY-32886-19V80W | GE-EJY-32886-19V80W GE SMD or Through Hole | GE-EJY-32886-19V80W.pdf | |
![]() | BCM5228FA4IPF | BCM5228FA4IPF BROADCOM QFP | BCM5228FA4IPF.pdf | |
![]() | LBA-08S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI | LBA-08S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI LS/LG SMD or Through Hole | LBA-08S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI.pdf | |
![]() | 38510/16303BEA | 38510/16303BEA TI SMD or Through Hole | 38510/16303BEA.pdf | |
![]() | RP1020 | RP1020 ST DO-5 | RP1020.pdf | |
![]() | 93S466 | 93S466 ST SOP-8 | 93S466.pdf | |
![]() | QM1283348150C | QM1283348150C ORIGINAL SMD or Through Hole | QM1283348150C.pdf | |
![]() | DG2301DL-T1-E3 | DG2301DL-T1-E3 VISHAY SOT363 | DG2301DL-T1-E3.pdf |