창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233627102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233627102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233627102 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233627102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2EZ6.2D10E3/TR12 | DIODE ZENER 6.2V 2W DO204AL | 2EZ6.2D10E3/TR12.pdf | |
![]() | NSV2SC5658M3T5G | TRANS NPN 50V 0.15A SOT723 | NSV2SC5658M3T5G.pdf | |
![]() | LQP02TQ1N0C02D | 1nH Unshielded Thick Film Inductor 580mA 150 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ1N0C02D.pdf | |
![]() | MBB02070C1963FC100 | RES 196K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1963FC100.pdf | |
![]() | M48Z08 | M48Z08 ST DIPSOP | M48Z08.pdf | |
![]() | L101S331 | L101S331 BI SMD or Through Hole | L101S331.pdf | |
![]() | MIC333 | MIC333 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC333.pdf | |
![]() | MFI20121R0KA | MFI20121R0KA ORIGINAL SMD or Through Hole | MFI20121R0KA.pdf | |
![]() | MT8LSDT864AG-662D3 | MT8LSDT864AG-662D3 MicronTechnologyInc Tray | MT8LSDT864AG-662D3.pdf | |
![]() | ESQT-105-02-G-D-690 | ESQT-105-02-G-D-690 SAMTEC ORIGINAL | ESQT-105-02-G-D-690.pdf | |
![]() | TMG2C40F2 | TMG2C40F2 SanRex TO-220F | TMG2C40F2.pdf |