창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233626684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626684 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840347256W | 0.047µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840347256W.pdf | |
![]() | RC2012F130CS | RES SMD 13 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F130CS.pdf | |
![]() | PHP00805E1180BST1 | RES SMD 118 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1180BST1.pdf | |
![]() | MT5DS16M16CS | MT5DS16M16CS METC SSOP-66 | MT5DS16M16CS.pdf | |
![]() | MX803LH | MX803LH CML SMD or Through Hole | MX803LH.pdf | |
![]() | D00A | D00A NS SMD or Through Hole | D00A.pdf | |
![]() | CSC6R192000BEVRS00 | CSC6R192000BEVRS00 PARTRON SMD or Through Hole | CSC6R192000BEVRS00.pdf | |
![]() | DF30AA120(160) | DF30AA120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF30AA120(160).pdf | |
![]() | LB104V03 | LB104V03 LG SMD or Through Hole | LB104V03.pdf | |
![]() | 855AWP-1A-C2 12VDC | 855AWP-1A-C2 12VDC SONGCHUAN RELAY | 855AWP-1A-C2 12VDC.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG352AKP | XC4085XLA-BG352AKP XILINX BGA | XC4085XLA-BG352AKP.pdf | |
![]() | SG4501AJ/883 | SG4501AJ/883 MSC CDIP14 | SG4501AJ/883.pdf |