창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E37X401CPN123MFK0M | 12000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X401CPN123MFK0M.pdf | |
![]() | 500R07S7R5CV4T | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S7R5CV4T.pdf | |
![]() | 160-222GS | 2.2µH Unshielded Inductor 370mA 930 mOhm Max 2-SMD | 160-222GS.pdf | |
![]() | TNPW0402174RBEED | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402174RBEED.pdf | |
![]() | W3L16C225MAT3A | W3L16C225MAT3A AVX 0612-225 | W3L16C225MAT3A.pdf | |
![]() | ST480P | ST480P SEMICON SMD or Through Hole | ST480P.pdf | |
![]() | 2SK1359(F) | 2SK1359(F) TOSHIBA STOCK | 2SK1359(F).pdf | |
![]() | 2SK2615(TE21L) | 2SK2615(TE21L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2615(TE21L).pdf | |
![]() | JH-800 CI-STP-1006 | JH-800 CI-STP-1006 MACOM CFP-8 | JH-800 CI-STP-1006.pdf | |
![]() | SCT6062-A2NU | SCT6062-A2NU SCT QFN | SCT6062-A2NU.pdf | |
![]() | 75629G | 75629G FSC TO247 | 75629G.pdf | |
![]() | BA8272F-E2 | BA8272F-E2 ROHM SOP14 | BA8272F-E2.pdf |