창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | UHE1J330MET | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHE1J330MET.pdf | |
|  | SRN5040-2R2Y | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 21 mOhm Max Nonstandard | SRN5040-2R2Y.pdf | |
|  | MCW0406MD2700BP100 | RES SMD 270 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2700BP100.pdf | |
| .jpg) | CRCW060339R0FKEB | RES SMD 39 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060339R0FKEB.pdf | |
|  | MC10H102FNR | MC10H102FNR MOT PLCC | MC10H102FNR.pdf | |
|  | 703341 | 703341 ORIGINAL SMD or Through Hole | 703341.pdf | |
|  | SEL1410GMTP6 | SEL1410GMTP6 SANKEN SMD or Through Hole | SEL1410GMTP6.pdf | |
|  | P87C52X2BA.512 | P87C52X2BA.512 NXP SMD or Through Hole | P87C52X2BA.512.pdf | |
|  | A3P250-PQG208 | A3P250-PQG208 ACTEL QFP208 | A3P250-PQG208 .pdf | |
|  | 28SF040-12 | 28SF040-12 SST PLCC32 | 28SF040-12.pdf | |
|  | 25616DBLL45BLIT | 25616DBLL45BLIT ISS SMD or Through Hole | 25616DBLL45BLIT.pdf | |
|  | LE82Q9665-SLA4W | LE82Q9665-SLA4W INTEL BGA | LE82Q9665-SLA4W.pdf |