창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF6190 | RES SMD 619 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6190.pdf | |
![]() | CPR153R900JF10 | RES 3.9 OHM 15W 5% RADIAL | CPR153R900JF10.pdf | |
![]() | SK21ML | SK21ML ORIGINAL DIP | SK21ML.pdf | |
![]() | ZA8680C1 | ZA8680C1 ORIGINAL QFP | ZA8680C1.pdf | |
![]() | PF88104-01-TB | PF88104-01-TB INFINEON SMD or Through Hole | PF88104-01-TB.pdf | |
![]() | KM415S1120DT-G8 | KM415S1120DT-G8 SAMSUNG TSSOP | KM415S1120DT-G8.pdf | |
![]() | SC1563ISK2.5TR | SC1563ISK2.5TR Semtech SMD or Through Hole | SC1563ISK2.5TR.pdf | |
![]() | EC-1089B-G | EC-1089B-G WJ SMD or Through Hole | EC-1089B-G.pdf | |
![]() | NRLA0737302-N | NRLA0737302-N N/A N A | NRLA0737302-N.pdf | |
![]() | CIE | CIE NEC SOT163 | CIE.pdf | |
![]() | M661MXB1-BA | M661MXB1-BA SIS BGA | M661MXB1-BA.pdf | |
![]() | DS750114A5 | DS750114A5 DALLAS SOP8 | DS750114A5.pdf |