창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FLZ30VB | FLZ30VB FAIRCHILD LL34 | FLZ30VB.pdf | |
![]() | MPC8541EVTAJD | MPC8541EVTAJD FRE Call | MPC8541EVTAJD.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V38 | 8879CPBNG6V38 HISENS DIP | 8879CPBNG6V38.pdf | |
![]() | 6*8 110UH-220UH | 6*8 110UH-220UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*8 110UH-220UH.pdf | |
![]() | SFH600-C | SFH600-C ORIGINAL DIP-6 | SFH600-C.pdf | |
![]() | SDS1208-3R5M | SDS1208-3R5M SURFACE SMD | SDS1208-3R5M.pdf | |
![]() | STR-S5641 | STR-S5641 SANKEN TO3P-9 | STR-S5641.pdf | |
![]() | ST6498B1/BB2 | ST6498B1/BB2 ST DIP | ST6498B1/BB2.pdf | |
![]() | 77083-A7 | 77083-A7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 77083-A7.pdf | |
![]() | SMB5817 | SMB5817 MICRO SMB | SMB5817.pdf | |
![]() | 35CV1500AX(CEIV152MWVANG) | 35CV1500AX(CEIV152MWVANG) SANYO SMD or Through Hole | 35CV1500AX(CEIV152MWVANG).pdf | |
![]() | IDT71V75602S100PF | IDT71V75602S100PF ORIGINAL QFP | IDT71V75602S100PF.pdf |