창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233626333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626333 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MB3777 | MB3777 FUJ DIP | MB3777.pdf | |
![]() | MB87C6190 | MB87C6190 FUJITSU BGA | MB87C6190.pdf | |
![]() | LB-2518-T101MK | LB-2518-T101MK KEMET SMD or Through Hole | LB-2518-T101MK.pdf | |
![]() | L6521 | L6521 ORIGINAL SOP14 | L6521 .pdf | |
![]() | TLP1251 | TLP1251 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP1251.pdf | |
![]() | UR5516 | UR5516 UTC SOP8 | UR5516.pdf | |
![]() | STTH1004SFP3 | STTH1004SFP3 S/T TO-220 | STTH1004SFP3.pdf | |
![]() | CF042I0822JBC | CF042I0822JBC AVX SMD or Through Hole | CF042I0822JBC.pdf | |
![]() | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF JST SMD or Through Hole | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | BAT64-04WE6327 | BAT64-04WE6327 INFINEON SOT-323 | BAT64-04WE6327.pdf | |
![]() | MT36LD3272CG5X/MT4LC16M4H9D | MT36LD3272CG5X/MT4LC16M4H9D MTC DIMM | MT36LD3272CG5X/MT4LC16M4H9D.pdf | |
![]() | YD-3070 | YD-3070 ORIGINAL SIP-11P | YD-3070.pdf |