창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233626155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233626155 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233626155 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233626155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RNCF1206BKE44R2 | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE44R2.pdf | |
![]() | GAL16V8D-5LJI | GAL16V8D-5LJI LATTICE PLCC20 | GAL16V8D-5LJI.pdf | |
![]() | CDEPB4-0R6NC-A | CDEPB4-0R6NC-A ORIGINAL SMD or Through Hole | CDEPB4-0R6NC-A.pdf | |
![]() | LM124DR(P/B) | LM124DR(P/B) TI SOP-14P | LM124DR(P/B).pdf | |
![]() | SML012EC4TT86T | SML012EC4TT86T ROHM SMDLED | SML012EC4TT86T.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1152I | XC2V6000-4FF1152I XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-4FF1152I.pdf | |
![]() | HXJ9007 | HXJ9007 HXJ SOP16 | HXJ9007.pdf | |
![]() | A50PF1100AA6-J | A50PF1100AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50PF1100AA6-J.pdf | |
![]() | MC5479LH | MC5479LH MOT CDIP14 | MC5479LH.pdf | |
![]() | IP4338CX24/LF/P,13 | IP4338CX24/LF/P,13 NXP SMD or Through Hole | IP4338CX24/LF/P,13.pdf | |
![]() | WL-BPA150 | WL-BPA150 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL-BPA150.pdf | |
![]() | SIS301LV D0 | SIS301LV D0 SIS TQFP-128P | SIS301LV D0.pdf |