창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5372C/TR12 | DIODE ZENER 62V 5W T18 | 1N5372C/TR12.pdf | |
![]() | B82496C3221J8 | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3221J8.pdf | |
![]() | OUTSIDE-TFME | 433MHz, 868MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz Module RF Antenna 3dB Connector, FME Female Chassis Mount | OUTSIDE-TFME.pdf | |
![]() | STAC9204X5TAEB2XR | STAC9204X5TAEB2XR IDT SMD or Through Hole | STAC9204X5TAEB2XR.pdf | |
![]() | S1460BF-B49-TF | S1460BF-B49-TF SII SOP28W | S1460BF-B49-TF.pdf | |
![]() | S838 | S838 TECCOR TO-218 | S838.pdf | |
![]() | GXE350VB10RM10X25LL | GXE350VB10RM10X25LL ORIGINAL DIP | GXE350VB10RM10X25LL.pdf | |
![]() | LM-2N0-CV | LM-2N0-CV VICOR SMD or Through Hole | LM-2N0-CV.pdf | |
![]() | MAX708T | MAX708T MAX SOP | MAX708T.pdf | |
![]() | KS007BP-00CC | KS007BP-00CC SAM SMD or Through Hole | KS007BP-00CC.pdf | |
![]() | SN74CBT3384 | SN74CBT3384 TI TSSOP | SN74CBT3384.pdf |