창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233626154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ALZ51B09T | ALZ RELAY 1 FORM A 9V | ALZ51B09T.pdf | |
![]() | HSC100R39J | RES CHAS MNT 0.39 OHM 5% 100W | HSC100R39J.pdf | |
![]() | RG1608P-4642-W-T5 | RES SMD 46.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4642-W-T5.pdf | |
![]() | EX3470ACP | EX3470ACP EXAR DIP18 | EX3470ACP.pdf | |
![]() | UPC842C-A | UPC842C-A NEC SMD or Through Hole | UPC842C-A.pdf | |
![]() | UPD7810G-36 | UPD7810G-36 NEC DIP | UPD7810G-36.pdf | |
![]() | R114425000 RADIALL 50 | R114425000 RADIALL 50 ORIGINAL SMD or Through Hole | R114425000 RADIALL 50.pdf | |
![]() | ADP3330ARTZ-2.85-REEL7 | ADP3330ARTZ-2.85-REEL7 AD SOT163 | ADP3330ARTZ-2.85-REEL7.pdf | |
![]() | BTB04-600B/C | BTB04-600B/C ST SMD or Through Hole | BTB04-600B/C.pdf | |
![]() | BU2527AF/DF | BU2527AF/DF ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2527AF/DF.pdf | |
![]() | 2N5308(D74Z) | 2N5308(D74Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N5308(D74Z).pdf | |
![]() | 24LC512TISM | 24LC512TISM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC512TISM.pdf |