창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233626105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233626105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233626105 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233626105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | KTF250B226M55N0T00 | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KTF250B226M55N0T00.pdf | |
![]() | T95D685M050CSSL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 450 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D685M050CSSL.pdf | |
![]() | NCP663SQ50T1G | NCP663SQ50T1G ON SOT-343 | NCP663SQ50T1G.pdf | |
![]() | TQ4-L-DC12V | TQ4-L-DC12V Panasonic SMD or Through Hole | TQ4-L-DC12V.pdf | |
![]() | D70F3351GC | D70F3351GC NEC QFP | D70F3351GC.pdf | |
![]() | VSC882TY | VSC882TY VITESSE SMD or Through Hole | VSC882TY.pdf | |
![]() | IDT2308-3 | IDT2308-3 IDT SMD or Through Hole | IDT2308-3.pdf | |
![]() | CXA3303R | CXA3303R SONY QFP80 | CXA3303R.pdf | |
![]() | TDA12011H1/N1FOB | TDA12011H1/N1FOB NXP SMD or Through Hole | TDA12011H1/N1FOB.pdf | |
![]() | TDA5739M | TDA5739M TDA SSOP | TDA5739M.pdf | |
![]() | LT1167ACS8 | LT1167ACS8 ORIGINAL CS8 | LT1167ACS8 .pdf | |
![]() | 10MQ070TR | 10MQ070TR IR SMD | 10MQ070TR.pdf |