창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233624333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 222233624333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233624333 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233624333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FXO-LC536-650 | 650MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC536-650.pdf | |
![]() | CRCW12063R24FKTA | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R24FKTA.pdf | |
![]() | W25X20BL | W25X20BL WINBOND TSOP | W25X20BL.pdf | |
![]() | FE150S1R-59 | FE150S1R-59 LUCENT SMD or Through Hole | FE150S1R-59.pdf | |
![]() | AIC1652CS | AIC1652CS AIC SOP8 | AIC1652CS .pdf | |
![]() | TRJE686M020R0200 | TRJE686M020R0200 AVX SMD | TRJE686M020R0200.pdf | |
![]() | SAC85730 | SAC85730 PHILIPS DIP | SAC85730.pdf | |
![]() | MMA0204-501%BL267K | MMA0204-501%BL267K BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMA0204-501%BL267K.pdf | |
![]() | 28F160C3BTC-90 | 28F160C3BTC-90 MX tssop48 | 28F160C3BTC-90.pdf | |
![]() | MBRD640T4 | MBRD640T4 ON SMD or Through Hole | MBRD640T4.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI033 | S29GL032N90TFI033 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90TFI033.pdf | |
![]() | 5962-96796 xx HXC | 5962-96796 xx HXC WEDC 32CSOJ | 5962-96796 xx HXC.pdf |