창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233623682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233623682 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233623682 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233623682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF606R0400FKEK | RES 6.04 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R0400FKEK.pdf | |
![]() | UPD78P018FGK | UPD78P018FGK NEC QFP64 | UPD78P018FGK.pdf | |
![]() | DM-05 | DM-05 ORIGINAL DIP | DM-05.pdf | |
![]() | PC16150-BB66BBC G | PC16150-BB66BBC G PLX BGA | PC16150-BB66BBC G.pdf | |
![]() | 63X200K-K | 63X200K-K SPECTROL SMD or Through Hole | 63X200K-K.pdf | |
![]() | ENNER-003 | ENNER-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENNER-003.pdf | |
![]() | SPM0103A LNA | SPM0103A LNA ORIGINAL SMD or Through Hole | SPM0103A LNA.pdf | |
![]() | SN74ACT11373DWR | SN74ACT11373DWR TI SOP24 | SN74ACT11373DWR.pdf | |
![]() | 30K(3002) 1% 0402 | 30K(3002) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30K(3002) 1% 0402.pdf | |
![]() | KE-208 | KE-208 KODENSHI SMD or Through Hole | KE-208.pdf | |
![]() | LTM8025IV#TRPBF | LTM8025IV#TRPBF LT BGA | LTM8025IV#TRPBF.pdf | |
![]() | 16F684A-I/SL | 16F684A-I/SL MICROCHIP SMD | 16F684A-I/SL.pdf |