창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233623334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 222233623334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233623334 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233623334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 30KP198A-TP | TVS DIODE 198VWM 319.8VC R6 | 30KP198A-TP.pdf | |
![]() | SD14-6R9-R | 6.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 136.3 mOhm Nonstandard | SD14-6R9-R.pdf | |
![]() | HRG3216P-4702-B-T5 | RES SMD 47K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4702-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW251280R6BEEY | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251280R6BEEY.pdf | |
![]() | 49-20-33 | 49-20-33 WEINSCHEL N | 49-20-33.pdf | |
![]() | SE1618 | SE1618 SCITEQ SOP-20 | SE1618.pdf | |
![]() | M4757 | M4757 NATIONAL ZIP | M4757.pdf | |
![]() | BF40T3.5X4.5X0.8 | BF40T3.5X4.5X0.8 N/A SMD or Through Hole | BF40T3.5X4.5X0.8.pdf | |
![]() | ADM1030 | ADM1030 AD SOP | ADM1030.pdf | |
![]() | K7R161884A-FC16 | K7R161884A-FC16 SAMSUNG SOP | K7R161884A-FC16.pdf | |
![]() | 193-BSA26 | 193-BSA26 AB SMD or Through Hole | 193-BSA26.pdf | |
![]() | AP6209-38-PA | AP6209-38-PA ANSC SOT23-5 | AP6209-38-PA.pdf |