창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233623222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 222233623222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233623222 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233623222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390MLBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MLBAC.pdf | |
![]() | CBBF-250 | FUSE 250 AMP | CBBF-250.pdf | |
![]() | ET200D.BIN | ET200D.BIN ECTACO TSOP | ET200D.BIN.pdf | |
![]() | ECN053F153Z | ECN053F153Z TAIYO SMD or Through Hole | ECN053F153Z.pdf | |
![]() | TC55257DPL-85C | TC55257DPL-85C TOS DIP-28 | TC55257DPL-85C.pdf | |
![]() | 172-009-202R001 | 172-009-202R001 NORCOMP 9PositionFemaleTh | 172-009-202R001.pdf | |
![]() | SDR0906-120 ML | SDR0906-120 ML Bourns SMD or Through Hole | SDR0906-120 ML.pdf | |
![]() | 2C12S240-3 | 2C12S240-3 LUCENT QFP240 | 2C12S240-3.pdf | |
![]() | MAVC-010000-002593 | MAVC-010000-002593 M/A-COM SMD or Through Hole | MAVC-010000-002593.pdf | |
![]() | D4516161AG5 | D4516161AG5 NEC SSOP | D4516161AG5.pdf | |
![]() | TPA6203A1DRBRG4 | TPA6203A1DRBRG4 TI SMD or Through Hole | TPA6203A1DRBRG4.pdf | |
![]() | UTC8128L-5(003615) | UTC8128L-5(003615) UTC SOT23-3 | UTC8128L-5(003615).pdf |