창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233623154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 222233623154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233623154 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233623154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XPLAWT-02-0000-000UU20Z7 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3000K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000UU20Z7.pdf | |
HS250 75R F | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 250W | HS250 75R F.pdf | ||
![]() | ISO7330FCQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7330FCQDWRQ1.pdf | |
HIH-4602-L-CP | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH Analog Voltage ±3.5% RH 30s Through Hole | HIH-4602-L-CP.pdf | ||
![]() | 30310201 | 30310201 FCIMVL SMD or Through Hole | 30310201.pdf | |
![]() | SMD260F | SMD260F Raychem/Tyco SMD | SMD260F.pdf | |
![]() | DAN222LT1G | DAN222LT1G LRC SC-89 | DAN222LT1G.pdf | |
![]() | 2SC2873-GR | 2SC2873-GR TOSHIBA SOT-89 | 2SC2873-GR.pdf | |
![]() | AT29C202-90PC | AT29C202-90PC ATMEL DIP32 | AT29C202-90PC.pdf | |
![]() | MSP430U184SIDL | MSP430U184SIDL TI SSOP48 | MSP430U184SIDL.pdf | |
![]() | HD6305Y0D62P | HD6305Y0D62P HITACHI DIP-64 | HD6305Y0D62P.pdf | |
![]() | JZ3406-AE.. | JZ3406-AE.. JZ SMD or Through Hole | JZ3406-AE...pdf |