창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233623103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233623103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233623103 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233623103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SPD127-563M | 56µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 120 mOhm Max Nonstandard | SPD127-563M.pdf | |
![]() | CMF5517K600BERE70 | RES 17.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K600BERE70.pdf | |
![]() | 270381-00 | 270381-00 BOSE QFP | 270381-00.pdf | |
![]() | SE869MRH-LF | SE869MRH-LF SAMSUNG QFP-128 | SE869MRH-LF.pdf | |
![]() | PMB2240V1.6. | PMB2240V1.6. SIEMENS TQFP48 | PMB2240V1.6..pdf | |
![]() | PST7025MT | PST7025MT PST SOP | PST7025MT.pdf | |
![]() | SC1480AITS | SC1480AITS SEMTECH TSSOP | SC1480AITS.pdf | |
![]() | HD153201MP16 | HD153201MP16 HITACHI QFP-44 | HD153201MP16.pdf | |
![]() | TDA7575D | TDA7575D ST HSOP36 | TDA7575D.pdf | |
![]() | 512856-0034136 | 512856-0034136 CLEENET SOP28 | 512856-0034136.pdf | |
![]() | 74TL074 | 74TL074 TI SOP-14 | 74TL074.pdf | |
![]() | 74454122 | 74454122 WE SMD | 74454122.pdf |