창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233621474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621474 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EEE-FC1V1R0AR | 1µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-FC1V1R0AR.pdf | |
![]() | RT1206BRD072K15L | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD072K15L.pdf | |
![]() | P51-100-G-G-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-G-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | CX81300-11 | CX81300-11 CONEXANT QFP | CX81300-11.pdf | |
![]() | 2SK3713 | 2SK3713 NEC TO-262 | 2SK3713.pdf | |
![]() | M1N1SMDC1102 | M1N1SMDC1102 RAYCHEM SMD or Through Hole | M1N1SMDC1102.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ103 | MCR01MZSJ103 ROHM 0402-10K | MCR01MZSJ103.pdf | |
![]() | MAX1108CUBT | MAX1108CUBT MXM SMD or Through Hole | MAX1108CUBT.pdf | |
![]() | MIW1015 | MIW1015 MINMAX SMD or Through Hole | MIW1015.pdf | |
![]() | LM809M3X-2.63NOPB | LM809M3X-2.63NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM809M3X-2.63NOPB.pdf | |
![]() | TC55V1001AF-85(YEL) | TC55V1001AF-85(YEL) TOSHIBA SOP | TC55V1001AF-85(YEL).pdf | |
![]() | SCY99030FNR2 | SCY99030FNR2 ONS Call | SCY99030FNR2.pdf |