창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233621474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621474 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
Y000747K0000F9L | RES 47K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000747K0000F9L.pdf | ||
PM50B6L1C060 | PM50B6L1C060 MITSUBISHI Module | PM50B6L1C060.pdf | ||
BSD223P L6327 | BSD223P L6327 Infineon SOT363 | BSD223P L6327.pdf | ||
HPWA-MH00 (C1O) | HPWA-MH00 (C1O) MECTIMERS SOP14 | HPWA-MH00 (C1O).pdf | ||
SN74LS623JDS | SN74LS623JDS MOTOROLA CDIP20 | SN74LS623JDS.pdf | ||
RD2A2BY432J-T2 | RD2A2BY432J-T2 TAIYO SMD | RD2A2BY432J-T2.pdf | ||
RNK85164 | RNK85164 MAJOR SMD or Through Hole | RNK85164.pdf | ||
MAX6397TATA | MAX6397TATA MAXIM TDFN | MAX6397TATA.pdf | ||
MC628128AP | MC628128AP MOT DIP | MC628128AP.pdf | ||
LTE-209(A) | LTE-209(A) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTE-209(A).pdf | ||
W78C032C40FL | W78C032C40FL NUVOTON QFP | W78C032C40FL.pdf |