창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233621474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE170CAE3/TR13 | TVS DIODE 145VWM 234VC AXIAL | P6KE170CAE3/TR13.pdf | |
![]() | UPD78238LQ-014-E3 | UPD78238LQ-014-E3 O PLCC | UPD78238LQ-014-E3.pdf | |
![]() | LTM09C035L | LTM09C035L TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM09C035L.pdf | |
![]() | MAX138CMH+D-ND | MAX138CMH+D-ND MAXIM QFP | MAX138CMH+D-ND.pdf | |
![]() | 13845-501 | 13845-501 AMIS QFP240 | 13845-501.pdf | |
![]() | DS21S07AS+ | DS21S07AS+ DALLAS SMD or Through Hole | DS21S07AS+.pdf | |
![]() | PC9RS08LA8CLF | PC9RS08LA8CLF FSL SMD or Through Hole | PC9RS08LA8CLF.pdf | |
![]() | 3SK237XY/XY | 3SK237XY/XY HITACHI SOT-343 | 3SK237XY/XY.pdf | |
![]() | M29W800AT70N6 | M29W800AT70N6 ST TSSOP-48 | M29W800AT70N6.pdf | |
![]() | SN75558FN | SN75558FN TexasInstruments SMD or Through Hole | SN75558FN.pdf | |
![]() | UTC66T05LK | UTC66T05LK UTC SMD or Through Hole | UTC66T05LK.pdf | |
![]() | CX24944-15P | CX24944-15P CONEXANT BGA1717 | CX24944-15P.pdf |