창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621472 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P4N7CTD25 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 110 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P4N7CTD25.pdf | |
![]() | AT0402CRD073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD073K32L.pdf | |
![]() | AD8115ASTX | AD8115ASTX AD QFP | AD8115ASTX.pdf | |
![]() | 50MRS12W24LC | 50MRS12W24LC MR DIP9 | 50MRS12W24LC.pdf | |
![]() | LPC2101FBD48151 | LPC2101FBD48151 NXP SOT313 | LPC2101FBD48151.pdf | |
![]() | DPC-1205S2 | DPC-1205S2 DEXU DIP | DPC-1205S2.pdf | |
![]() | SAB80C537-ST40/85 | SAB80C537-ST40/85 INFINEON QFP | SAB80C537-ST40/85.pdf | |
![]() | 04913.15NRT1 | 04913.15NRT1 LITTELFUSE DIP | 04913.15NRT1.pdf | |
![]() | LMUN5132DW1T1G | LMUN5132DW1T1G LRC SMD or Through Hole | LMUN5132DW1T1G.pdf | |
![]() | AD6880BST | AD6880BST AD QFP | AD6880BST.pdf | |
![]() | NMA1212DI | NMA1212DI murataps/c&d SMD or Through Hole | NMA1212DI.pdf | |
![]() | RTL8370/RTL8370M | RTL8370/RTL8370M REALTEK QFP128 | RTL8370/RTL8370M.pdf |