창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233621472 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621472 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
0253007.M | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0253007.M.pdf | ||
CLA66034PR | CLA66034PR ORIGINAL QFP | CLA66034PR.pdf | ||
40366106981 | 40366106981 WANGTAKMETALMAN SMD or Through Hole | 40366106981.pdf | ||
UPD27C8000D 12 | UPD27C8000D 12 NEC SMD or Through Hole | UPD27C8000D 12.pdf | ||
SCL4520BE | SCL4520BE SCL DIP | SCL4520BE.pdf | ||
SN74ALS299J | SN74ALS299J TI CDIP | SN74ALS299J.pdf | ||
UR133-3.3-1N | UR133-3.3-1N UTC ZIP | UR133-3.3-1N.pdf | ||
TFDS4400-TR3 | TFDS4400-TR3 VISHAV SMD or Through Hole | TFDS4400-TR3.pdf | ||
PRIXP423ABB885162 | PRIXP423ABB885162 INTEL SMD or Through Hole | PRIXP423ABB885162.pdf | ||
NEO-790N | NEO-790N SAMSUNG QFP | NEO-790N.pdf | ||
U1ZB68 TE12R | U1ZB68 TE12R TOSHIBA SOD-106 | U1ZB68 TE12R.pdf | ||
UL10101-24AWG-R-19*0.12 | UL10101-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10101-24AWG-R-19*0.12.pdf |