창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233621224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621224 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F50022CLR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CLR.pdf | ||
CSC08A03470RGPA | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP | CSC08A03470RGPA.pdf | ||
X25128S142.7 | X25128S142.7 XICOR SMD or Through Hole | X25128S142.7.pdf | ||
ECQV1H123JL | ECQV1H123JL ORIGINAL DIP | ECQV1H123JL.pdf | ||
FQD10P06L | FQD10P06L FSC TO-252 | FQD10P06L.pdf | ||
G3VM-61GR1-TR | G3VM-61GR1-TR OMRON SMD or Through Hole | G3VM-61GR1-TR.pdf | ||
D-SMCJ24A-13-F | D-SMCJ24A-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-SMCJ24A-13-F.pdf | ||
LT941IS8-3.3#PBF | LT941IS8-3.3#PBF LINEAR SOP8 | LT941IS8-3.3#PBF.pdf | ||
LP3984-25B5F | LP3984-25B5F LOWPOWER SOT23-5 | LP3984-25B5F.pdf | ||
TK71315MTL / H15 | TK71315MTL / H15 TOKO SOT-23 | TK71315MTL / H15.pdf | ||
BC327-25.112 | BC327-25.112 NXP TO-92 | BC327-25.112.pdf | ||
ELL6SH1R0M | ELL6SH1R0M panasonic SMD | ELL6SH1R0M.pdf |