창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233621224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621224 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 80D223P016KE2DE3 | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 35 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 80D223P016KE2DE3.pdf | |
![]() | RT0402BRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0726R7L.pdf | |
![]() | 54729-0806 | 54729-0806 molex SMD or Through Hole | 54729-0806.pdf | |
![]() | MMSZ4681T3 / CFZ | MMSZ4681T3 / CFZ MOTOROAL SOT-23 | MMSZ4681T3 / CFZ.pdf | |
![]() | PI2PCIE2412 | PI2PCIE2412 Pericom N A | PI2PCIE2412.pdf | |
![]() | 82PR100LF | 82PR100LF BI DIP | 82PR100LF.pdf | |
![]() | M38022M4-078FP | M38022M4-078FP MIT QFP | M38022M4-078FP.pdf | |
![]() | X0109A | X0109A HITACHI SOP-8 | X0109A.pdf | |
![]() | 52745-1096 | 52745-1096 MOLEX SMD or Through Hole | 52745-1096.pdf | |
![]() | FD-1029-JP | FD-1029-JP MOT CAN3 | FD-1029-JP.pdf | |
![]() | MAX403 | MAX403 MAX SOP8 | MAX403.pdf | |
![]() | 7157-3920-40 | 7157-3920-40 Yazaki con | 7157-3920-40.pdf |