창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233621223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621223 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0402JB1C471M020BC | 470pF 16V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB1C471M020BC.pdf | |
![]() | 885012106021 | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012106021.pdf | |
![]() | SDR0604-330KL | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 880mA 250 mOhm Max Nonstandard | SDR0604-330KL.pdf | |
![]() | EVFL252EP4R7JE | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 280W | EVFL252EP4R7JE.pdf | |
![]() | C841U-4775 | C841U-4775 ARIES QFP | C841U-4775.pdf | |
![]() | K6R4004V1C-JE15 | K6R4004V1C-JE15 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1C-JE15.pdf | |
![]() | UCS2003R-883 | UCS2003R-883 UC DIP | UCS2003R-883.pdf | |
![]() | CE8509A18M | CE8509A18M CHIPOWER SOT23-5 | CE8509A18M.pdf | |
![]() | BT148-500R | BT148-500R PHI SOT82 | BT148-500R .pdf | |
![]() | MLG0603S62NHT | MLG0603S62NHT TDK SMD | MLG0603S62NHT.pdf | |
![]() | CR025-000 | CR025-000 N/A SMD or Through Hole | CR025-000.pdf |