창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621223 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237341274 | 0.27µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237341274.pdf | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-11.0592D18 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-11.0592D18.pdf | ||
![]() | RG3216N-1621-W-T1 | RES SMD 1.62KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1621-W-T1.pdf | |
![]() | A712 | A712 ADDTEK SMD or Through Hole | A712.pdf | |
![]() | M3101 C1 | M3101 C1 ALI TQFP | M3101 C1.pdf | |
![]() | SG7812AT/883Q | SG7812AT/883Q LINFINITY CAN3 | SG7812AT/883Q.pdf | |
![]() | MR301-12H | MR301-12H NEC SMD or Through Hole | MR301-12H.pdf | |
![]() | 334901 | 334901 NO SOP-14 | 334901.pdf | |
![]() | MADP-007167-0287GT | MADP-007167-0287GT Son/SonM/A-COM SOT-23 | MADP-007167-0287GT.pdf | |
![]() | SXE63VB5R6M5X7LL | SXE63VB5R6M5X7LL NIPPON DIP | SXE63VB5R6M5X7LL.pdf | |
![]() | MAX8566ETJ+T | MAX8566ETJ+T MAXIM QFN | MAX8566ETJ+T.pdf | |
![]() | ISGD2151 | ISGD2151 Microsemi QFP | ISGD2151.pdf |