창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621223 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L0603CR47JRMST | 470nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L0603CR47JRMST.pdf | |
![]() | RT0603FRE07301RL | RES SMD 301 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07301RL.pdf | |
![]() | C21253 | C21253 AMI QFP-208 | C21253.pdf | |
![]() | DF75LA/LB160 | DF75LA/LB160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF75LA/LB160.pdf | |
![]() | ST202EBWR | ST202EBWR ST 16-SOP | ST202EBWR.pdf | |
![]() | UPD65945 | UPD65945 NEC QFP | UPD65945.pdf | |
![]() | LM8365BALMFX22 TEL:82766440 | LM8365BALMFX22 TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LM8365BALMFX22 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MDD-1020-A | MDD-1020-A ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD-1020-A.pdf | |
![]() | NJU7700F04(TE1) | NJU7700F04(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7700F04(TE1).pdf | |
![]() | TMZH2-***A | TMZH2-***A N/A SMD or Through Hole | TMZH2-***A.pdf | |
![]() | 88I6776D-D6-TAH-C000 | 88I6776D-D6-TAH-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6776D-D6-TAH-C000.pdf |