창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233621223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621223 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8-1423162-1 | RELAY TIME DELAY | 8-1423162-1.pdf | |
![]() | RMCF1210FT357R | RES SMD 357 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT357R.pdf | |
![]() | RN73C2A348KBTG | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A348KBTG.pdf | |
![]() | HRF-F-02 | HRF-F-02 HRF SMD or Through Hole | HRF-F-02.pdf | |
![]() | S29AL008D90TFI020# | S29AL008D90TFI020# SPANSION TSOP | S29AL008D90TFI020#.pdf | |
![]() | 557G-05ALF | 557G-05ALF ICS TSSOP-20 | 557G-05ALF.pdf | |
![]() | MS04ST-AS8-064U | MS04ST-AS8-064U MPEGARRY SMD or Through Hole | MS04ST-AS8-064U.pdf | |
![]() | MM54C174J/883C | MM54C174J/883C NSC CDIP | MM54C174J/883C.pdf | |
![]() | TD6520 | TD6520 TOSHIBA DIP | TD6520.pdf | |
![]() | HWD809R-2.63V-- 11 | HWD809R-2.63V-- 11 CSMSC SOT23-3 | HWD809R-2.63V-- 11.pdf | |
![]() | UCC3585DG4 | UCC3585DG4 TI/BB SOP16 | UCC3585DG4.pdf | |
![]() | K3PE7E700A-XGC1 | K3PE7E700A-XGC1 SAMSUNG 240FBGA | K3PE7E700A-XGC1.pdf |