창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A5R0CAJ2A | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A5R0CAJ2A.pdf | |
![]() | GQM1555C2D2R8WB01D | 2.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R8WB01D.pdf | |
![]() | PHP00805E5971BBT1 | RES SMD 5.97K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5971BBT1.pdf | |
![]() | RCP2512W20R0GET | RES SMD 20 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W20R0GET.pdf | |
![]() | CRA12E0831K60JTR | RES ARRAY 4 RES 1.6K OHM 2012 | CRA12E0831K60JTR.pdf | |
![]() | MC1224L | MC1224L MOT Call | MC1224L.pdf | |
![]() | M511000B-10J | M511000B-10J OKI TSOP | M511000B-10J.pdf | |
![]() | D2S-10L | D2S-10L OMRON SMD or Through Hole | D2S-10L.pdf | |
![]() | S553109CDW | S553109CDW MOT SOP-7.2-16P | S553109CDW.pdf | |
![]() | STB1109-680 | STB1109-680 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB1109-680.pdf | |
![]() | UF1D-TP | UF1D-TP MCC SMB | UF1D-TP.pdf | |
![]() | CT-6S501 | CT-6S501 COPAL SMD or Through Hole | CT-6S501.pdf |