창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4AX103K3 | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX103K3.pdf | |
| TLP176D(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP176D(F).pdf | ||
![]() | H836KFZA | RES 36.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H836KFZA.pdf | |
![]() | 25AA160DT-I/MNY | 25AA160DT-I/MNY MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA160DT-I/MNY.pdf | |
![]() | TN1610 | TN1610 TN QFP44 | TN1610.pdf | |
![]() | R1232 | R1232 REI Call | R1232.pdf | |
![]() | BU-65170S2-150 | BU-65170S2-150 DDC DIP | BU-65170S2-150.pdf | |
![]() | FU-15PD-M1 | FU-15PD-M1 ORIGINAL ORIGINAL | FU-15PD-M1.pdf | |
![]() | BP2040 | BP2040 N/A SOP-16 | BP2040.pdf | |
![]() | NTF5P03T1G | NTF5P03T1G ON SOT-223 | NTF5P03T1G.pdf | |
![]() | MMBD914N | MMBD914N ONSEMI SMD or Through Hole | MMBD914N.pdf | |
![]() | PHT1008 | PHT1008 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHT1008.pdf |