창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T351E336K006AS | T351E336K006AS KEMET DIP | T351E336K006AS.pdf | |
![]() | M64292FP | M64292FP MIT MSOP-44 | M64292FP.pdf | |
![]() | M50555-203SP | M50555-203SP MITSUBIS DIP-32 | M50555-203SP.pdf | |
![]() | RSF2W821JT | RSF2W821JT RGA SMD or Through Hole | RSF2W821JT.pdf | |
![]() | PCD80705HN/B00/1 | PCD80705HN/B00/1 NXP BGA | PCD80705HN/B00/1.pdf | |
![]() | A700D127M004AT | A700D127M004AT kemet SMD or Through Hole | A700D127M004AT.pdf | |
![]() | RB441Q40T72 | RB441Q40T72 ROHM SMD or Through Hole | RB441Q40T72.pdf | |
![]() | INA117CM | INA117CM BB CAN | INA117CM.pdf | |
![]() | 1G66QDBVRQ1 | 1G66QDBVRQ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1G66QDBVRQ1.pdf | |
![]() | 300800 | 300800 ITWGIBI SMD or Through Hole | 300800.pdf | |
![]() | CHB-03C-04 | CHB-03C-04 CITIZEN SMD or Through Hole | CHB-03C-04.pdf | |
![]() | MAX4538CPE | MAX4538CPE MAX DIP | MAX4538CPE.pdf |