창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621102 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A3K09BTDF | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K09BTDF.pdf | |
![]() | CMF6082K500FHEK | RES 82.5K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6082K500FHEK.pdf | |
![]() | CMM6004G-SC-0G0T | CMM6004G-SC-0G0T MIMIX SOT-89 | CMM6004G-SC-0G0T.pdf | |
![]() | LMP2232BMA | LMP2232BMA NS SOP8 | LMP2232BMA.pdf | |
![]() | 2N940 | 2N940 MOT CAN3 | 2N940.pdf | |
![]() | 2020/2025/2525/1818 | 2020/2025/2525/1818 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2020/2025/2525/1818.pdf | |
![]() | T491V476K010AT | T491V476K010AT KEMET SMD | T491V476K010AT.pdf | |
![]() | LM9832CCV-ID | LM9832CCV-ID NSC QFP | LM9832CCV-ID.pdf | |
![]() | MRNSA-10P-331J | MRNSA-10P-331J ORIGINAL ZIP | MRNSA-10P-331J.pdf | |
![]() | 4C009 | 4C009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4C009.pdf | |
![]() | E1505S-2W | E1505S-2W SUC SIP | E1505S-2W.pdf | |
![]() | LLQ2012-E18N | LLQ2012-E18N TOKL SMD or Through Hole | LLQ2012-E18N.pdf |