창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233620682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233620682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233620682 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233620682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ULN2003ADR2G | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | ULN2003ADR2G.pdf | |
![]() | QPDF-150-5 | AC/DC CONVERTER 5V 150W | QPDF-150-5.pdf | |
![]() | RE1206DRE07620RL | RES SMD 620 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07620RL.pdf | |
![]() | B43770A4188M000 | B43770A4188M000 EPCOS DIP-2 | B43770A4188M000.pdf | |
![]() | ABQ2040 | ABQ2040 BENCHMAR SOP-16 | ABQ2040.pdf | |
![]() | LF BK 1608H121-T | LF BK 1608H121-T TAIYO SMD or Through Hole | LF BK 1608H121-T.pdf | |
![]() | 0603-523K | 0603-523K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-523K.pdf | |
![]() | KBPC10/15/2500WP | KBPC10/15/2500WP DIOTEC SMD or Through Hole | KBPC10/15/2500WP.pdf | |
![]() | 2089-6208-00 | 2089-6208-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2089-6208-00.pdf | |
![]() | LP3876ES-1.8+ | LP3876ES-1.8+ NSC na | LP3876ES-1.8+.pdf | |
![]() | IPR3FAD5 | IPR3FAD5 APEM SMD or Through Hole | IPR3FAD5.pdf | |
![]() | WL2E157M1831MCA176 | WL2E157M1831MCA176 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2E157M1831MCA176.pdf |