창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233620473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233620473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233620473 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233620473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR755C225KAAAP2 | SR755C225KAAAP2 AVX SMD or Through Hole | SR755C225KAAAP2.pdf | |
![]() | 50039 | 50039 MIDCOM SMD or Through Hole | 50039.pdf | |
![]() | D30210GD-167 | D30210GD-167 NEC SMD or Through Hole | D30210GD-167.pdf | |
![]() | 0402ZJ0R2ABSTR | 0402ZJ0R2ABSTR AVX SMD | 0402ZJ0R2ABSTR.pdf | |
![]() | BAV20SW-7-F | BAV20SW-7-F DIODES SMD or Through Hole | BAV20SW-7-F.pdf | |
![]() | L054BT26 | L054BT26 ETRONIC SOT-363 | L054BT26.pdf | |
![]() | BLA003 | BLA003 FUJI SMD or Through Hole | BLA003.pdf | |
![]() | 22202A273JAT2A | 22202A273JAT2A AVX SMD | 22202A273JAT2A.pdf | |
![]() | FQPF4N20C | FQPF4N20C FSC/ TO-220F | FQPF4N20C.pdf | |
![]() | TIL198-3 | TIL198-3 TI DIP-8 | TIL198-3.pdf | |
![]() | SC11295CV | SC11295CV SIE PLCC | SC11295CV.pdf |